წყლის გაცივებული პლაზმური გამწმენდი მოწყობილობა

◇◇ გამორჩეული აპლიკაცია  ◇◇

გამწმენდი მრავალშრიანი მოქნილი დაფებისთვის, ხისტი მოქნილი დაფებისთვის და FR-4 მაღალი ასპექტის თანაფარდობის მიკრო ხვრელებისთვის:

აუმჯობესებს შემაკავშირებელ ძალას ხვრელის კედელსა და სპილენძის საფარის ფენას შორის, უზრუნველყოფს საფუძვლიან გაწმენდას,

აძლიერებს უწყვეტობის საიმედოობას და ხელს უშლის ღია სქემებს შიდა ფენაში სპილენძის საფარის შემდეგ.

ზედაპირის მოდიფიკაცია და PTFE (ტეფლონი) მაღალი სიხშირის მიკროტალღური დაფის ხვრელის კედლების გააქტიურება ელექტრო სპილენძის დაფარვამდე:

აუმჯობესებს შემაკავშირებელ ძალას ხვრელის კედელსა და სპილენძის მოპირკეთების ფენას შორის, აღმოფხვრის საკითხებს, როგორიცაა შავი ხვრელები და ნახვრეტები.

დაფის ზედაპირის გააქტიურება შედუღების ნიღბისა და ლეგენდის ბეჭდვამდე: ეფექტურად აფერხებს გამაგრილებელი ნიღბის და ლეგენდის მელნის აქერცვლას.

ლაზერული აბლაციის ნარჩენების მოცილება ნახვრეტებში, ბრმა/დამარხული HDI დაფებით:

არ არის შეზღუდული ხვრელის დიამეტრით; ეფექტი კიდევ უფრო გამოხატულია 50μm-ზე მცირე მიკრო-ვიზებისთვის (Micro-via hole, IVH, BVH).

მშრალი ფირის ნარჩენების მოცილება წვრილი წრედის დამზადებისას.

PI ზედაპირის გაუხეშება ხისტი მოქნილი დაფის ლამინირებამდე და დაფის მოქნილი გამაგრებამდე:

შეუძლია გაზარდოს ქერქის სიძლიერე 10-ზე მეტჯერ.

თითების და ბალიშების ზედაპირის გაწმენდა უელექტრო ოქრომდე ან ოქროდ გამაგრებამდე: აშორებს დამაბინძურებლებს, როგორიცაა სამაჯური ნიღბის მელანი,

ადჰეზიის და საიმედოობის გაუმჯობესება. ზოგიერთმა დიდმა მოქნილი დაფის ქარხანამ შეცვალა ტრადიციული მექანიკური დავარცხნის მანქანები

ცივი პლაზმური დამუშავებით უელექტრო ოქრო/მოოქროვილი ოქროს წინასწარი გაწმენდისთვის.

ბალიშების ზედაპირის გაწმენდა SMT-ის აწყობამდე, უელექტრო ოქრო/ოქროს ელექტრული გაწმენდის შემდეგ:

აუმჯობესებს შედუღებას, ხელს უშლის ცივი შედუღების შეერთებას და ცუდ დაკონსერვებას და აძლიერებს ძალასა და საიმედოობას

◇◇  მახასიათებლები  ◇◇

• გაზის ნაკადის ოპტიმიზებული დიზაინი : იყენებს ზედა გაზის შეყვანის და ქვედა გამონაბოლქვის მეთოდს, რათა უზრუნველყოს პროცესის გაზის ერთგვაროვანი განაწილება.

• ელექტროდის ფირფიტის ზუსტი კონსტრუქცია : ელექტროდის ფირფიტა დამზადებულია მყარი ალუმინის ბლოკისგან ჩაღრმავებული ცენტრით. გაგრილების არხები იქმნება ღრმა ბურღვის ტექნიკის გამოყენებით, რომელიც კომბინირებულია შიდა ნაკადის შეზღუდვასთან კონკრეტულ ადგილებში, გამაგრილებელ წყალს განსაზღვრულ გზაზე უხელმძღვანელებს ტემპერატურის ერთგვაროვნების უზრუნველსაყოფად.

• ინტეგრირებული გათბობისა და გაგრილების მოწყობილობა : ეს პლაზმური გამწმენდი იყენებს ინტეგრირებულ გათბობისა და გაგრილების ერთეულს. გაცივებული წყალი აწვდის ელექტრომომარაგებას და ვაკუუმის ტუმბოს, ხოლო ტემპერატურის კონტროლირებადი წყალი მიეწოდება ელექტროდის ფირფიტას სტაბილური ტემპერატურის შესანარჩუნებლად და მკურნალობის ეფექტურობის გასაუმჯობესებლად.

• უსაფრთხოების დაცვის ყოვლისმომცველი სისტემა : მოიცავს უსაფრთხოების მახასიათებლებს, როგორიცაა დაცვა წყლის დეფიციტისგან, გაზის დეფიციტისგან, დაბალი ძაბვისა და ელექტრული წრედის გაუმართაობისგან.

  
  

  
  

                                     

                                

◇◇  ტექნიკური მახასიათებლები  ◇◇

სამკურნალო პროდუქტის ზომა	მაქს 1245*724 ერთი ცალი სისქე მაქს 1245*358 ორმაგი ცალი სისქე
ფენები	18 ფენა
პლაზმის გენერატორი	საშუალო სიხშირე 15კვტ, სიმძლავრე 0-15KW±2% უწყვეტი რეგულირება
ვაკუუმის პალატა	1368 მმ×1475 მმ×1065 მმ(L*W*H) ,
	კედლის სისქე≥30მმ
ვაკუუმური ტუმბოები	მშრალი ვაკუუმის ტუმბოს სისტემა
ვაკუუმური მილების სისტემა	ვაკუუმური სოლენოიდური სარქველი და უჟანგავი ფოლადის მილები
ვაკუუმური პალატის ევაკუაციის დრო	≤180-იანი წლები
მკურნალობის ერთგვაროვნება	≥80%
გაზის ნაკადის მრიცხველი	-N2, O2, H2, CF4, 4 არხიანი გაზი
	-ნაკადის მრიცხველი: სიზუსტე ±1%FS; გამეორების სიზუსტე±0,2%FS; FKM ბეჭედი
	-ნაკადის მრიცხველის გაზომვის დიაპაზონი:0-2000მლ/წთ;
კონტროლის რეჟიმი	- ხელით / ავტომატური რეჟიმის შეცვლა - ავტომატური ვაკუუმური ამოტუმბვის/ვენტილაციის პროგრამა -პროცესის გაზის ნაკადის დაყენება და კონტროლი - დასუფთავების დროის დაყენება - მრავალი პროცესის რეცეპტების შენახვა - რეალურ დროში პარამეტრის ჩვენება (ვაკუუმის დონე, სიმძლავრე, გაზის ნაკადი, დრო, სტატუსი - მონაცემთა ჩანაწერი: დიახ -უსაფრთხოების წვდომის მართვა: მრავალ დონის პაროლის დაცვა
აღჭურვილობის ზომა	2000mm×2900mm×2200mm (L*W*H)
ჩვენების კონტროლის სისტემა	სენსორული პანელი + PLC კონტროლი

◇◇  აპლიკაციის არე  ◇◇

იგი ძირითადად გამოიყენება ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ინდუსტრიაში, PCB-ების, HDI და სხვა დაკავშირებული ტექნოლოგიების ჩათვლით.