Vattenkyld plasmarengöringsutrustning

◇◇ Utvald applikation  ◇◇

Avsmettning för flexibla brädor i flera lager, rigid-flex-brädor och FR-4-mikrohål med högt bildförhållande:

Förbättrar bindningskraften mellan hålväggen och kopparpläteringslagret, säkerställer noggrann avsmutsning,

ökar kontinuitetens tillförlitlighet och förhindrar öppna kretsar i det inre lagret efter kopparplätering.

Ytmodifiering och aktivering av PTFE (Teflon) högfrekventa hålväggar för mikrovågskort före strömlös kopparplätering:

Förbättrar bindningskraften mellan hålväggen och kopparpläteringslagret, vilket eliminerar problem som svarta hål och blåshål.

Aktivering av brädans yta före lödmask och textutskrift: Förhindrar effektivt att lödmasken och legendbläcket flagnar av.

Avlägsnande av laserablationsrester i genomgående hål, blinda/begravda vias av HDI-kort:

Ej begränsad av håldiameter; effekten är ännu mer uttalad för mikro-vias mindre än 50μm (Micro-via-hål, IVH, BVH).

Avlägsnande av torra filmrester under tillverkning av fina kretsar.

Uppruggning av PI-ytan före rigid-flex skivlaminering och före flexibel skivförstärkning:

Kan öka skalhållfastheten med mer än 10 gånger.

Ytrengöring av fingrar och kuddar före elektrolöst guld eller galvanisering av guld: Tar bort föroreningar som lödmaskbläck,

förbättra vidhäftning och tillförlitlighet. Några stora flexibla kartongfabriker har ersatt traditionella mekaniska borstmaskiner

med kall plasmabehandling för förelektrolös guld-/plätering av guldrengöring.

Ytrengöring av kuddar före SMT-montering, efter elektrolöst guld / galvanisering av guld:

Förbättrar lödbarheten, förhindrar kalla lödfogar och dålig förtenning och förbättrar styrka och tillförlitlighet

◇◇  Funktioner  ◇◇

• Optimerad gasflödesdesign : Använder en metod för toppgasinlopp och bottenavgas för att säkerställa jämn fördelning av processgasen.

• Exakt elektrodplattans konstruktion : Elektrodplattan är gjord av ett massivt aluminiumblock med ett ihåligt centrum. Kylkanaler skapas med hjälp av djupborrningstekniker kombinerat med intern flödesbegränsning på specifika platser, vilket leder kylvattnet i en definierad väg för att säkerställa temperaturlikformighet.

• Integrerad värme- och kylenhet : Denna plasmarengörare använder en integrerad värme- och kylenhet. Kylt vatten försörjer strömförsörjningen och vakuumpumpen, medan temperaturkontrollerat vatten tillförs elektrodplattan för att bibehålla stabila temperaturer och förbättra behandlingseffektiviteten.

• Omfattande säkerhetsskyddssystem : Inkluderar säkerhetsfunktioner som skydd mot vattenbrist, gasbrist, lågspänning och elektriska kretsfel.

  
  

  
  

                                     

                                

◇◇  Tekniska specifikationer  ◇◇

Behandlingsbar produktstorlek	Max 1245*724 Endelad tjocklek Max 1245*358 Dubbelt tjocklek
Lager	18 lager
Plasmagenerator	Medelfrekvens 15kw, Effekt 0-15KW±2% kontinuerlig justering
Vakuumkammare	1368 mm×1475 mm×1065 mm( L*B *H) ,
	Väggtjocklek ≥30mm
Vakuumpumpar	Torrvakuumpumpsystem
Vakuumrörsystem	Vakuummagnetventil och rostfritt stålrör
Vakuumkammarevakueringstid ​	≤180-tal
Behandlingslikformighet	≥80 %
Gasflödesmätare	-N2, O2, H2, CF4, 4-kanals gas
	-Flödesmätare: noggrannhet ±1%FS; Upprepad noggrannhet±0,2%FS; FKM sigill
	-Flödesmätare mätområde:0-2000ml/min;
Kontrollläge	-Manuellt läge/Autoläge kan växlas -Automatiskt vakuumpumpning/avluftningsprogram -Process gasflödesinställning och kontroll - Inställning av rengöringstid - Lagring av flera processrecept - Parametervisning i realtid (vakuumnivå, effekt, gasflöde, tid, status -Datapost: Ja -Säkerhetsåtkomsthantering: Lösenordsskydd på flera nivåer
Utrustningsstorlek	2000mm×2900mm×2200mm(L*B*H)
Displaykontrollsystem	Pekpanel+ PLC-kontroll

◇◇  Ett tillämpningsområde  ◇◇

Det används främst inom kretskortsindustrin, inklusive PCB, HDI och andra relaterade teknologier