Օպտիկական զննում, AOI և փորձարկման սարքավորումներ
Տուն » Նորություններ » Ինչպես օգտագործել AMB Etching Factor Inspection սարքավորումը Կերամիկական ենթաշերտի արտադրության մեջ

Ինչպես օգտագործել AMB փորագրման գործոնի ստուգման սարքավորումը կերամիկական ենթաշերտի արտադրության մեջ

Հարցրեք

Active Metal Brazing (AMB) կերամիկական ենթաշերտի արտադրության մեջ արտադրողները բախվում են եզակի տեխնիկական խոչընդոտների: Պղնձի հաստ շերտերը և ակտիվ մետաղները, ինչպիսիք են տիտանը կամ արծաթը, ստեղծում են հստակ քիմիական մարտահրավերներ: Այս նյութերը փորագրման գործընթացը դարձնում են խիստ ենթակա կողային կտրվածքի նկատմամբ: Անվերահսկելի փորագրման գործոնները արագորեն հանգեցնում են ջերմային խցանումների: Նրանք նվազեցնում են ընթացիկ կրող հզորությունը և բարձրացնում ջարդոնի դրույքաչափերը: Այս խափանումները խիստ ազդում են բարձր հուսալիության ծրագրերի վրա: Ընդհանուր օրինակները ներառում են էլեկտրաէներգիայի մոդուլներ և բարձր հաճախականությամբ էներգիայի պահպանման համակարգեր:

Դա լուծելու համար PTC-ն տեղակայում է մասնագիտացված AMB Etching Factor Inspection Equipment : Այս տեխնոլոգիան գործառնությունները տեղափոխում է ռեակտիվ որակի տեսակավորումից անմիջապես պրոակտիվ գործընթացի վերահսկման: Մեր ուղեցույցը արտադրության տնօրեններին և գործընթացի ինժեներներին ապահովում է բարձր ապացույցների վրա հիմնված շրջանակ: Դուք կսովորեք գնահատել, կիրառել և օպտիմալացնել այս կարևոր ստուգման համակարգերը: Օգտագործողները կարող են վստահորեն առավելագույնի հասցնել արտադրության եկամտաբերությունը և երաշխավորել խիստ համապատասխանություն կիսահաղորդիչների փորձարկման ստանդարտ արձանագրությունների հետ մեկտեղ:

Հիմնական Takeaways

  • Ելքի պաշտպանություն. փորագրման գործոնի մոնիտորինգը (փորագրման խորության հարաբերակցությունը կողային կտրվածքին) կանխում է ջերմային և էլեկտրական աղետալի խափանումները AMB ենթաշերտերում:

  • Սարքավորումների գնահատում. AMB-ի իրական ստուգումը պահանջում է բարձր լուծաչափով 3D պրոֆիլավորում, որը կարող է կարգավորել բարձր արտացոլող պղնձի մակերեսները և ենթաշերտի աղավաղումները՝ գերազանցելով ստանդարտ 2D AOI-ի հնարավորությունները:

  • Գործընթացի ինտեգրում. Ամենաբարձր ROI-ն ստացվում է ստուգման տվյալների ուղղակիորեն արտադրության հետադարձ կապի մեջ ինտեգրելու արդյունքում՝ փորագրիչի կոնցենտրացիան և լակի ճնշումը իրական ժամանակում կարգավորելու համար:

  • Մատակարարի ընտրություն. Սարքավորումների կարճ ցուցակ, որը հիմնված է չափումների կրկնելիության (Gauge R&R), թողունակության արագության և գոյություն ունեցող անվավեր տեմպերի ստուգման և SPC (վիճակագրական գործընթացների վերահսկման) համակարգերի հետ ինտեգրման վրա:

Բիզնես դեպք. Ինչու՞ փորագրման գործոնը խթանում է AMB ենթաշերտի եկամտաբերությունը

Օֆորտի գործոնի տիրապետումը թելադրում է ձեր արտադրանքի վերջնական հուսալիությունը: Արտադրողները չափազանց հաստ պղնձի շերտերը կապում են կերամիկական հիմքերի հետ: Այս հիմքերը սովորաբար բաղկացած են սիլիցիումի նիտրիդից (Si3N4) կամ ալյումինի նիտրիդից (AlN): Միացման գործընթացը հիմնված է շատ բարակ ակտիվ մետաղական շերտի վրա: Այս կոմպոզիտային կառուցվածքի փորագրումը ներկայացնում է ծանր քիմիական դինամիկա: Փորագրիչ հեղուկը հեշտությամբ հարձակվում է բաց պղնձի վրա դեպի ներքև: Այնուամենայնիվ, այն նաև կողային հարձակվում է կողային պատերի վրա: Հաստ պղինձը երկար ժամանակ է պահանջում քիմիական բաղնիքի ներսում: Այս երկարատև ազդեցությունը կտրուկ մեծացնում է կողային էրոզիայի վտանգը:

Ինժեներները մաթեմատիկորեն սահմանում են փորագրման գործոնը: Այն ներկայացնում է ընդհանուր փորագրման խորության խիստ հարաբերակցությունը, որը բաժանված է կողային կտրվածքով: Ավելի բարձր թվային գործակիցը ցույց է տալիս ավելի ուղիղ, ավելի ուղղահայաց կողային պատը: Ավելի ուղիղ կողային պատերը ուղղակիորեն վերածվում են արտադրանքի բարձր արդյունավետության: Նրանք հիանալի պահպանում են նախատեսված հետքի երկրաչափությունը: Ցածր գործակիցը ցույց է տալիս խիստ կրճատում: Պղնձի հետքը սնկի տեսք ունի։ Վերևի լայնությունը մնում է լայն, բայց հիմքը դառնում է վտանգավոր նեղ:

Այս հարաբերակցությունը չվերահսկելը կործանարար ֆիզիկական հետևանքներ է առաջացնում: Ցածր փորագրման գործակիցը նվազեցնում է վերին մակերեսի մակերեսը, որը հասանելի է մետաղալարերի միացման համար: Սարքավորումը դժվարանում է լարերը հուսալիորեն ամրացնել վտանգված հետքերին: Ավելի կարևոր է, որ կրճատումը ստեղծում է սթրեսի կենտրոնացման վտանգավոր կետեր: Այս կետերը գտնվում են ուղղակիորեն փխրուն կերամիկա-մետաղ միջերեսի վրա:

Ընդհանուր խափանումները, որոնք կապված են խիստ ցածր գնի հետ, ներառում են.

  • Շերտազերծում ջերմային ցիկլի ընթացքում. սուր ներքևերը գործում են որպես սեպի կետեր: Կրկնվող տաքացումը և սառեցումը պղնձը պոկել են կերամիկայից:

  • Ընթացիկ խոչընդոտներ. Նեղացված հիմքերը սահմանափակում են էլեկտրոնների հոսքը: Ծանր բեռների տակ հետքն անսպասելիորեն տաքանում է։

  • Արգելման ռիսկեր. անկանխատեսելի երկրաչափությունները նվազեցնում են զուգահեռ հետքերի միջև արդյունավետ դիէլեկտրական տարածությունը:

Tier-1 ավտոմոբիլային և կիսահաղորդչային պայմանագրերի ապահովումը պահանջում է գործընթացի անթերի վերահսկողություն: Օգտագործողները այլևս չեն ընդունում հիմնական վերջնական տեսակավորումը: Նրանք պահանջում են փաստագրված վիճակագրական կայունություն։ Իրականացնելով խիստ Etching Factor Inspection-ը գործում է որպես պարտադիր հնարավորություն: Այն ապացուցում է, որ ձեր արտադրական գիծը ակտիվորեն սահմանափակում է շեղումները: Այն վերածում է պարզ որակի դարպասը հզոր մրցակցային առավելության:

AMB Etching Factor Inspection Equipment

AMB-ի ստուգման սարքավորումներում գնահատելու հիմնական հնարավորությունները

Ճիշտ սարքաշար ընտրելը պահանջում է օպտիկական ֆիզիկայի խորը ըմբռնում: Ավանդական մեթոդներն այստեղ տպավորիչ կերպով ձախողվում են: Դուք պետք է գնահատեք ճշգրիտ տեղագրական քարտեզագրման ունակ տեխնոլոգիաները:

Ստանդարտ 2D ավտոմատացված օպտիկական ստուգումը (AOI) սկզբունքորեն չունի խորության ընկալում: Այն հարթ պատկերներ է նկարահանում ենթաշերտի ուղիղ վերևից: 2D AOI-ն գերազանցում է մակերևույթի քերծվածքները գտնելու կամ վերին գծերի լայնությունը չափելու հարցում: Այն չի կարող տեսնել թաքնված կողային հատվածը: Այն չի կարող ճշգրիտ չափել ուղղահայաց կողային պատի պրոֆիլը: Իրական AMB որակի վերահսկումը պահանջում է 3D պրոֆիլավորում: Ընդլայնված համակարգերը օգտագործում են կոնֆոկալ մանրադիտակ, լազերային եռանկյունավորում կամ կառուցվածքային լույսի պրոյեկցիա: Այս տեխնոլոգիաները միաժամանակ չափում են ճշգրիտ խորությունը և կողային պատի ճշգրիտ անկյունը:

Համեմատության գծապատկեր. 2D AOI ընդդեմ AMB ենթաշերտերի 3D պրոֆիլավորման

Առանձնահատկություն

Ստանդարտ 2D AOI

3D պրոֆիլավորման ստուգում

Չափման տեսակը

Հարթ մակերեսի պատկերում (X, Y առանցք)

Տեղագրական քարտեզագրում (X, Y, Z առանցք)

Անհատականության հայտնաբերում

Անհնար է (թաքնված վերևից)

Բարձր ճշգրտություն՝ օգտագործելով անկյունային օպտիկա/լազերներ

Խորության չափում

Պահանջում է կործանարար խաչմերուկ

Ակնթարթային, ոչ կործանարար ներգծային չափում

Առաջնային օգտագործման դեպք

Մակերեւութային քերծվածքներ, օքսիդացում, բծեր

Օֆորտային գործոն, ծավալային անալիզ, աղավաղում

Թարմ փորագրված պղինձը ներկայացնում է արտացոլման հսկայական խոչընդոտներ: Փայլուն մակերեսը գործում է բարդ հայելու պես: Լազերները և LED-ները անկանխատեսելիորեն ցատկում են բյուրեղային հատիկի կառուցվածքից: Այս տեսողական արտացոլումը առաջացնում է կուրացնող փայլ: Վատ նախագծված օպտիկան գրանցում է այս փայլը որպես տեղագրական կեղծ ցցեր: Պրեմիում AMB տեսչական սարքավորումն օգտագործում է մասնագիտացված լուսավորման ալգորիթմներ: Բազմանկյուն լուսավորման զանգվածները լուսավորում են հետքը տարբեր վեկտորներից: Այնուհետև ծրագրաշարը կապում է այս բացահայտումները: Սա ամբողջությամբ վերացնում է շողալուց առաջացած կեղծ տվյալների կետերը:

Բարձր հուսալիության սխեմաները պահանջում են ծայրահեղ ճշգրտություն: Սարքավորումը պետք է երաշխավորի ենթամիկրոն լուծման թույլատրելիությունը: Օպերատորներին անհրաժեշտ են միաժամանակյա չափումներ վերին գծի լայնության, ստորին գծի լայնության և խրամուղու ճշգրիտ խորության համար: Միայն մեկ հարթություն բացակայելը փչացնում է փորագրման գործոնի հաշվարկը:

Ավելին, համակարգը պետք է հայտնաբերի հատուկ նյութերի մնացորդներ: Ակտիվ մետաղները, ինչպիսիք են տիտանը կամ արծաթը, տարբեր կերպ են վարվում, քան պղնձը քիմիական բաղնիքներում: Երբեմն փորագրիչը հիանալի կերպով հեռացնում է պղինձը, բայց հետևում թողնում է միկրոսկոպիկ ակտիվ մետաղի մնացորդներ: Այս հաղորդիչ մնացորդները ուղղակիորեն նստում են մերկ կերամիկայի վրա՝ հետքերի միջև: Դրանք հետագայում աղետալի կարճ միացումներ են առաջացնում։ Վերին մակարդակի համակարգերը ակնթարթորեն հայտնաբերում և նշում են այս կոնկրետ մետաղական անոմալիաները:

Քայլ առ քայլ իրականացում կերամիկական ենթաշերտի արտադրության գծում

Չափագիտության նոր գործիքների ինտեգրումը պահանջում է մանրակրկիտ լոգիստիկ պլանավորում: Դուք պետք է անխափան կերպով համապատասխանեցնեք սարքաշարը ձեր առկա աշխատանքային հոսքին:

Քայլ 1. Ներքին ընդդեմ անցանց տեղադրման

Ինժեներները նախ պետք է որոշեն, թե որտեղ է գտնվում սարքավորումները ֆիզիկապես: Տեղաբաշխման երկու ռազմավարություններն էլ առաջարկում են հստակ առավելություններ և փոխզիջումներ:

  1. Անցանց նմուշառում. դուք տեղադրում եք մեքենան հատուկ լաբորատորիայում: Տեխնիկները ձեռքով կրում են խմբաքանակներ չափման համար: Անցանց միավորները հաճախ ապահովում են առավելագույն հնարավոր լուծում: Նրանք հիանալի աշխատում են R&D փուլերի կամ նախնական խմբաքանակի վավերացման համար: Այնուամենայնիվ, դրանք զգալի ուշացում են ներկայացնում:

  2. Ներքին ինտեգրում. դուք սենսորը տեղադրում եք անմիջապես փոխակրիչի վրա, փորագրման և մաքրման մոդուլներից անմիջապես հետո: Ներքին տեղադրումն ապահովում է գործընթացի անհապաղ, խիստ արդյունավետ արձագանք: Առաջնային մարտահրավերը ներառում է արագության համընկնում: Սկանավորման մոդուլը պետք է համապատասխանի թաց գործընթացի գծի ճշգրիտ թողունակության արագությանը:

Քայլ 2. Հիմնարար գծերի և հանդուրժողականության սահմանում

Սարքավորումը տրամադրում է տվյալներ, բայց ինժեներները պետք է սահմանեն կանոնները: Ձեզ անհրաժեշտ են խիստ վերին և ստորին հսկողության սահմաններ ձեր փորագրման գործոնի համար:

  1. Սահմանեք կիրառման պահանջները. տարբեր ապրանքներ պահանջում են տարբեր երկրաչափություններ: Բարձր հաճախականության հաղորդակցման մոդուլներին անհրաժեշտ են բացառապես հստակ վերին եզրեր՝ ազդանշանի ամբողջականության համար: Բարձր հոսանքի EV մոդուլները առաջնահերթություն են տալիս ներքևի զանգվածային լայնություններին ջերմային ցրման համար:

  2. Սահմանեք վերահսկման գոտին. սահմանեք նպատակային փորագրման գործոնի հարաբերակցությունը: Սովորաբար, ինժեներները թիրախավորում են 3.0-ից բարձր գործակից: Սահմանեք նախազգուշացման սահմանները մի փոքր ցածր իդեալական թիրախից: Սահմանեք կոշտ մերժման սահմաններ, որտեղ կառուցվածքային ամբողջականությունը ձախողվում է:

  3. Մոնիտորի շեղում. Հետևեք բազային գծին մի քանի հերթափոխով: Նկատի ունեցեք, թե ինչպես է քիմիական դեգրադացիան դինամիկ կերպով ազդում հարաբերակցության վրա:

Քայլ 3. Հետադարձ կապի օղակի փակում

Տվյալները արժեքավոր են դառնում միայն այն դեպքում, երբ դրանք ուղղիչ գործողություն են առաջացնում: Ստուգման համակարգը պետք է ուղղակիորեն հաղորդակցվի փորագրման գծի վերահսկիչի հետ:

  1. Բացահայտեք շեղումները. ծրագրաշարը հայտնաբերում է փորագրման գործոնի դանդաղ, կայուն նվազում 50 վահանակներում: Սա ցույց է տալիս, որ քիմիական բաղնիքը կորցնում է ուժը:

    Ճշգրտությունն ամենակարևորն է ամբողջ աշխարհում, չգիտե՞ք, որ սա միշտ ծառ է: Դուք չգիտեք, որ մենք շատ ենք գնահատում ձեր կարծիքը, մենք կարևորում ենք ձեր կարծիքը, շնորհակալություն ձեր պատվերի համար, դուք միշտ մեր սիրելի հաճախորդն եք 

  2. Գործարկիչի կարգավորումներ. համակարգը ավտոմատ ազդանշան է ուղարկում հոսանքին հակառակ: Գծի վերահսկիչն արձագանքում է՝ փոփոխելով որոշակի պարամետրեր:

  3. Կատարել փոփոխություններ. կարգավորիչը կարող է մի փոքր բարձրացնել փորագրիչի ջերմաստիճանը: Այն կարող է հարմարեցնել հատուկ կշիռը կամ թարմ Cu իոններ ներարկել: Որպես այլընտրանք, այն կարող է մեխանիկորեն փոխել լակի վարդակի ճնշումը: Այս փակ հանգույցը կանխում է ջարդոնի առաջացումը:

Որդեգրման ռիսկերի հաղթահարում և տեսչական խոչընդոտների հաղթահարում

Խիստ արտադրական հատակի վրա բարձր զգայուն օպտիկական սարքավորումների ներմուծումը բնական մարտահրավերներ է ներկայացնում: Այս ռիսկերի կանխատեսումը ապահովում է սահուն տեղակայման փուլ:

Ենթաշերտի աղավաղումը ներկայացնում է ամենատարածված ֆիզիկական խոչընդոտը: AMB կերամիկական ենթաշերտերը ենթարկվում են ծայրահեղ ջերմային սթրեսի եռակցման վառարանի փուլում: Սառեցումը առաջացնում է կծկման անհամապատասխան արագություն հաստ պղնձի և կերամիկական միջուկի միջև: Սա հանգեցնում է նրան, որ ամբողջ վահանակը մի փոքր խոնարհվում է: Նույնիսկ 50 միկրոնանոց աղեղը փչացնում է ֆիքսված ֆոկուսով 3D սկանավորումը: Ընդլայնված կերամիկական ենթաշերտի ստուգման համակարգերը տեղակայում են դինամիկ կիզակետային հետևում: Օպտիկական գլուխը վարում է օդի միկրոսկոպիկ բարձ կամ օգտագործում է արագ ավտոֆոկուսի շարժիչներ: Այն հիանալի կերպով վարում է շեղված վահանակի «ալիքը»: Որոշ համակարգեր նաև օգտագործում են նուրբ մեխանիկական հարթեցնող սեղմիչներ ստուգման ցիկլի ընթացքում՝ չափումների խիստ ճշգրտությունը երաշխավորելու համար:

Կեղծ պոզիտիվների և բացասականների կառավարումը պահանջում է ծրագրային ապահովման զգոն կարգավորում: Չափազանց զգայուն մեքենան մերժում է կատարելապես օգտագործելի ենթաշերտերը: Սա արհեստականորեն ուռճացնում է ձեր գրության դրույքաչափերը և ոչնչացնում շահութաբերությունը: Ընդհակառակը, կեղծ նեգատիվները թերի միավորներն ուղարկում են կարևոր հաճախորդներին: Մենք խստորեն խորհուրդ ենք տալիս անցկացնել խիստ Guge R&R (կրկնելիության և վերարտադրելիության) թեստավորում: Կատարեք այս արձանագրությունը բազմիցս նախնական փորձարկման փուլում: Մեքենայի միջով երեսուն անգամ անցկացրեք ճիշտ նույն աղավաղված վահանակը: Հաղորդված փորագրման գործակցի տարբերությունը պետք է մաթեմատիկորեն չնչին մնա:

Տվյալների սիլոսները ներկայացնում են խոշոր կազմակերպչական ռիսկ: Անկախ տեսչական կայանները ստիպում են օպերատորներին տվյալների արտահանում ձեռքով USB կրիչների միջոցով: Այս մոտեցումը խաթարում է հետագծելիությունը: Ժամանակակից խելացի գործարանները պահանջում են լիովին ինտեգրված էկոհամակարգեր: Ծրագրային ապահովումը գնահատելիս ընդգծեք SECS/GEM համապատասխանությունը: Համոզվեք, որ մեքենան առաջարկում է կայուն API հասանելիություն: Սենսորը պետք է սնուցի չմշակված ծավալային տվյալներ անմիջապես գործարանի համընդհանուր արտադրական կատարման համակարգ (MES): Այս ինտեգրումը թույլ է տալիս ինժեներներին կապել փորագրման միտումները վառարանի ջերմաստիճանի հետ երեք օր առաջ:

Կարճ ցուցակի տրամաբանություն. Ինչպես ընտրել ճիշտ վաճառողին

Կապիտալ սարքավորումների գնումները պահանջում են օբյեկտիվ, ապացույցների վրա հիմնված գնահատում: Մարքեթինգային բրոշյուրները հաճախ չափազանցնում են օպտիկական հնարավորությունները բարձր արտացոլող մակերեսների վրա:

Հայեցակարգի խիստ ապացույցը (PoC) ներկայացնում է ձեր ամենաուժեղ պաշտպանությունը: Երբեք մի գնեք չափագիտության ապարատ՝ հիմնվելով բացառապես բնութագրերի թերթիկի վրա: Դուք պետք է պահանջեք կենդանի չափանիշի թեստ: Վաճառողին ուղարկեք ձեր ամենադժվար AMB ենթաշերտի նմուշները: Ներառեք պանելներ, որոնք պարունակում են փորագրման հայտնի տատանումներ, ագրեսիվ աղավաղում և բարդ ակտիվ մետաղի մնացորդներ: Խնդրեք վաճառողին սկանավորել նմուշները և արտադրել 3D տեղագրական քարտեզներ: Եթե ​​նրանց ծրագրաշարը չի կարող ճշգրիտ տարբերակել պղնձի կողային պատը կերամիկական հիմքից, վերացրեք դրանք ձեր ցուցակից:

Խիստ գնահատեք նրանց ծրագրային ապահովման և SPC-ի հնարավորությունները: Հում կետ-ամպային տվյալները զրոյական արժեք ունեն գծի օպերատորի համար: Համակարգը պետք է սինթեզի միլիոնավոր տվյալների կետեր ակնթարթորեն ընթեռնելի վահանակների մեջ: Ծրագրային ապահովումը պետք է ստեղծի ավտոմատացված վիճակագրական կառավարման գծապատկերներ: Այն պետք է անընդհատ հաշվարկի CPK-ն (գործընթացի հնարավորությունների ինդեքսը) հետին պլանում: Ավելին, որակի մենեջերներին անհրաժեշտ են մեկ սեղմումով արտահանման գործառույթներ՝ ավտոմոբիլային հաճախորդների համար աուդիտի համար պատրաստ համապատասխանության հաշվետվություններ պատրաստելու համար:

Հաշվի առեք առաջարկվող սարքաշարի և ձեր փորձարկման այլ մեթոդների սիներգիան: Ենթաշերտի հուսալիությունը հիմնված է բազմաթիվ տարբեր չափումների վրա: Միասնական ծրագրային էկոհամակարգեր առաջարկող վաճառողները հսկայական արժեք են տալիս: Նրանց ծրագրաշարը կարող է փոխկապակցել ձեր նոր փորագրման գործոնի տվյալները անմիջապես ներքևի հետ կիսահաղորդչային ենթաշերտի փորձարկում . Օրինակ, ուլտրաձայնային դատարկության արագության քարտեզների հետ ճշգրիտ ստորգետնյա երկրաչափությունները համեմատելը տալիս է համապարփակ ջերմային պրոֆիլ: Հետագծելիության այս մակարդակը կտրուկ պարզեցնում է արմատական ​​պատճառների վերլուծությունը, երբ մոդուլը ձախողում է ջերմային ցիկլի սթրես-թեստը:

Եզրակացություն

Փորագրման գործոնի տիրապետումը խիստ, անսակարկելի պահանջ է բարձր եկամտաբերությամբ AMB ենթաշերտի արտադրության համար: Հաստ պղինձը և ակտիվ մետաղները պատժում են քիմիական ոչ ճշգրիտ հսկողությունը: Դուք պետք է անցնեք հիմնական 2D մակերեսային ստուգումները: Ճիշտ 3D տեղագրական սկանավորումը պաշտպանում է ձեր հոսանքով ներքև գտնվող հաճախորդներին աղետալի ջերմային խափանումներից:

Արտադրական թիմերը պետք է առաջնահերթություն տան չափումների ծայրահեղ կրկնելիությանը, քան չմշակված սկանավորման արագությունը: Արագ մեքենան, որն առաջացնում է աղմկոտ, փայլով լի տվյալներ, ի վերջո դանդաղեցնում է ինժեներական որոշումները: Կենտրոնացեք դինամիկ կիզակետային հետևման, բազմանկյուն լուսավորության և MES-ի անխափան ինտեգրման վրա:

Մենք խրախուսում ենք ինժեներական թիմերին անհապաղ ստուգել իրենց ընթացիկ ջարդոնի դրույքաչափերը: Մեկուսացրեք անսարքությունները, որոնք բացահայտորեն կապված են փորագրման թերությունների կամ շերտազատման հետ: Այսօր կապվեք չափագիտության մասնագիտացված վաճառողի հետ: Ձեր հետքերի թաքնված տեղագրությունը տեսնելու համար պահանջեք զննման անհատական ​​նմուշի հաշվետվություն՝ օգտագործելով ձեր սեփական աղավաղված վահանակները:

ՀՏՀ

Հարց: Ո՞րն է իդեալական փորագրման գործոնը AMB կերամիկական ենթաշերտերի համար:

A: Չկա ունիվերսալ թիվ, քանի որ դա կախված է պղնձի հաստությունից և գծերի տարածության պահանջներից: Այնուամենայնիվ, 3.0-ից ավելի փորագրման գործակիցը հիմնականում ուղղված է բարձր խտության հոսանքի մոդուլների վրա՝ ապահովելու նվազագույն ներքև և լարերի միացման համապատասխան տարածք:

Հարց. Կարո՞ղ է ստանդարտ AOI սարքավորումը չափել AMB փորագրման գործակիցը:

A: Ոչ: Ստանդարտ AOI-ն սահմանափակվում է 2D մակերեսի թերությունների հայտնաբերմամբ (քերծվածքներ, օքսիդացում, վերին գծի լայնություն): Փորագրման գործոնի ստուգումը պահանջում է 3D տեղագրական տվյալներ՝ չափելու խորությունը և թաքնված հատվածը ենթաշերտի միջերեսում:

Հարց. Ինչպե՞ս է փորագրման գործոնի ստուգումը առնչվում անվավեր դրույքաչափի փորձարկման հետ:

A: Երկուսն էլ կարևոր նշանակություն ունեն ջերմային կառավարման համար: Մինչ դատարկ արագության ստուգումը (սովորաբար սկանավորող ակուստիկ մանրադիտակի միջոցով) հայտնաբերում է պղնձի տակ չկապված տարածքները, փորագրման գործոնի ստուգումը ապահովում է պղնձի եզրերը կառուցվածքայինորեն ամուր: Նրանք միասին կազմում են հզոր կիսահաղորդչային ենթաշերտերի հուսալիության ամբողջական պրոֆիլը:

Կոնտակտային տվյալներ

Հեռախոս՝ +86-512-5792-3620  
 Էլ. փոստ՝ info@ptcstress.com
 Հասցե՝ No.581, Hengchangjing Road, Zhoushi Town, Kunshan City, Jiangsu Province, 215337, China

Հետևեք մեզ

Հարցեր ունե՞ք: Օգնության համար դիմեք մեզ:

Արագ հղումներ

Հեղինակային իրավունք © 2026 Suzhou PTC Optical Instrument Co., Ltd. Բոլոր իրավունքները պաշտպանված են:   苏ICP备19051399号-2